基于PLC控制的晶圆检测系统的设计与实现
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［摘 要］文章设计了晶圆检测系统，用于晶片盒中晶圆位置状态的检测。通过重复测试，验证了本晶圆检测系统在检测晶圆在晶片盒中位置状态和晶圆数量的准确性，达到了预期设计要求。
［关键词］晶圆位置检测；伺服电机；反馈；数据处理
［中图分类号］TP212 ［文献标志码］A ［文章编号］2095–6487（2024）01–0134–03
在全自动半导体设备中，晶片盒是半导体设备中晶圆的载体，若干晶圆放置于晶片盒内，晶片盒放置在承载台上。（剩余3004字）