简述BIM技术在半导体二次配项目施工管理中的应用

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【关键词】半导体；二次配；BIM建模；施工管理；

引言

在目前国内二次配项目在施工过程中，普遍采用依靠总包管理在现场协调的传统模式，受限于现场会堪、人员素质等因素，往往会产生大量的干涉问题，浪费人力与材料的同时，装机效率也很难保证。为加强二次配项目的施工效率，引入BIM技术，根据厂房构造、机台需求、空间管理等相关信息提前规划管线走向并经现勘后，调整BIM模型导出轴测图，在会堪时指导各系统进行前期的管路预配以及后期Hook up阶段的盘后接机工作[1]。（剩余3878字）

试读结束

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