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【关键词】纳米银基复合焊料；微观结构；集成电路；焊接性能
引言
近年来，可代替钎焊焊料的纳米铜、纳米银、纳米金等材料成为研究热点，在功率半导体行业也开始推广使用。当这些贵金属材料的颗粒度达到纳米级别时，通常具备较高的表面活性或表面能，其再次烧结合金的温度远低于块体材料，从而使纳米材料的再结晶温度显著降低。（剩余4888字）
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纳米银基复合焊料微观结构对集成电路焊接性能影响研究
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