航空电子产品电子装联焊接缺陷检测技术研究
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关键词：航空电子产品；AOI检测；X射线检测；飞针检测；金相切片检测
中图分类号：TN605 文献标识码：A
文章编号：1009-3044（2024）36-00131-03 开放科学（资源服务） 标识码（OSID） ：
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航空装备制造业的快速发展对航空电子产品质量提出了更高要求。当前元器件逐渐向小型化、集成化、高密度封装趋势发展，使航空电子产品在体量和结构上产生巨大变化，呈现出“轻、薄、短、小”、结构复杂、可靠性要求高等特点。（剩余3812字）