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摘 要：三维电感器凭借小体积、低损耗和高电感值等优势在MEMS传感器、射频MEMS及储能器件等领域得到广泛应用。传统三维MEMS电感器的支撑结构为高深宽比立柱，通常依赖UV-LIGA光刻或硅通孔（TSV）技术制备，工艺流程复杂。为简化制备流程，该文基于MEMS工艺设计并制作了一种以非光敏聚酰亚胺为支撑层的三维MEMS拱形电感器。（剩余9647字）
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高电感值MEMS拱形电感器的设计与工艺研究
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