基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法研究

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摘 要：针对3D叠层封装芯片因功耗增加导致的热失效风险，提出了一种基于热阻矩阵的结温预测方法，以支持芯片热设计与热管理。选取某型DDR3叠层芯片为研究对象，设计了一种基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法，通过建模仿真替代传统实验测量方法获取热特性参数。在分析3D叠层芯片结构的基础上，基于Icepak软件构建3D叠层芯片的仿真模型，结合JESD51-2标准搭建仿真用热测试环境，通过仿真手段拟合3D叠层芯片的热阻矩阵。（剩余10220字）

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