LTCC基板材料的化学腐蚀研究进展和基于玻璃相烧结助剂的耐蚀能力优化

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摘 要：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics， LTCC）技术是最具潜力的三维立体封装技术之一，随着其导体浆料由金浆料向银、铜浆料发展，为防止基板内导线在烧成后因氧化或电迁移失效，化学镀镍钯金已成为LTCC基板制造中的重要步骤。为减轻化学镀工艺中酸、碱、水溶液对LTCC材料的侵蚀，确保器件的可靠性，低成本、高可靠的LTCC基板材料必须具备优异的耐化学腐蚀能力。（剩余19618字）

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