玻璃粉掺杂对银浆导电性能的影响研究

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摘 要：银浆是太阳能电池等器件的关键原材料，高温烧结型银浆广泛应用于陶瓷基板、片式元件等电子元器件。探讨了氧化铝（Al2O3）陶瓷基片上银浆烧结后，银电极导电性能受银粉粒径形态、玻璃粉添加量及烧结工艺参数的影响。研究揭示，玻璃粉通过消除银电极内部的孪晶结构，成为提升其导电性能的关键因素。当选用1.5 μm类球状银粉，且银浆中固含量为85%、烧结温度为850 ℃时，银电极致密化程度极高，10 μm厚度电极的方阻为2.15 mΩ/□。（剩余10739字）

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