温度循环条件下不同尺寸类型CFP封装焊点可靠性研究

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摘 要：为了探究温度循环条件下CFP封装焊点可靠性的最优工艺组合，采用COMSOL有限元仿真软件建立三维有限元模拟，进行了温度循环条件下CFP封装焊点的仿真分析，得到了应力应变、等效黏塑性应变、焊点应变寿命等仿真结果。经过均匀试验和极差分析得到器件长度6 mm、焊点高度4 mm、引脚长度1.2 mm和焊盘延伸长度0.38 mm为最优工艺组合。（剩余9279字）

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