基于多传感器数据融合技术的电子元件温度检测研究

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘 要：由于电子元件高度集成化与小型化发展导致局部热流密度激增，传统单传感器温度检测方法存在诸多问题，传感器非线性响应与环境噪声会导致测量基线漂移，并引起热辐射耦合及多物理场干扰引发动态检测误差，且单一传感模态难以覆盖宽温域与瞬态热特性，温度检测误差大。本文提出一种基于多传感器数据融合技术的电子元件温度检测研究。（剩余12228字）

试读结束

目录
monitor
客服机器人