三维雕刻法制备定向结构Si3N4/Al电子封装基片研究

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摘 要：本文以三维雕刻法和铝合金穿孔熔渗工艺制备了定向结构Si3N4/Al电子封装基片，研究了不同定向孔直径对基片轴向导热系数和径向热膨胀系数的影响.微观形貌分析表明Si3N4陶瓷的烧结是主要包括聚团颗粒之间形成粘结和聚团颗粒内部生成β-Si3N4的过程，聚团颗粒尺寸是影响Si3N4陶瓷性能的主要因（剩余11411字）

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