中国机械工程

2023年03期

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《中国机械工程》由中国科协主管、中国机械工程学会主办，是中国机械工程学会会刊，是中国机械工程领域的权威期刊。曾入选国家期... 展开

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超精密加工误差补偿技术研究综述 摘要：超精密加工技术是高端制造领域的一项关键技术，当前超精密加工已进入纳米尺度，掌握超精密加工误差控制关键技术、保障并提高数控机床的加工精度，已经成为提高加工制造水平的研究热点。系统总结了超精密加工误差补偿技术研究现状及发展趋势，重点介绍了...
多交叉曲梁簧片柔性铰链的力学建模与性能分析 摘要：针对直梁型多交叉簧片柔性铰链难以兼顾大转角、低刚度的问题，设计了一种多交叉曲梁簧片柔性铰链。采用圆弧曲梁簧片减小变形应力和转动刚度，在纯转矩驱动条件下具有高转动精度和大转角行程。推导了圆弧曲梁簧片的变形应力计算方程，建立了柔性铰链的大...
碳纤维/聚醚醚酮（CF/PEEK）复合材料摩擦磨损性能及抗摩擦静电特性研究 摘要：利用真空热压烧结技术制备了不同碳纤含量的碳纤维/聚醚醚酮（CF/PEEK）复合材料，采用热导率分析仪和热重测试仪对材料的热学性能进行表征，并利用多功能摩擦磨损试验机、三维形貌轮廓仪、扫描电子显微镜和摩擦静电计对材料的摩擦磨损性能和抗摩...
微织构车刀椭圆超声辅助切削加工性能研究 摘要：为了进一步改善切削性能，将微织构刀具应用于椭圆超声辅助切削过程中，分析其对切削力、刀具磨损及表面质量的影响，然后分析刀具表面微织构角度与尺寸对刀具磨损的影响规律。研究结果表明：微织构刀具可以在保留椭圆超声辅助切削优异性能的基础上进一步...
新型复合式电磁直线执行器的多模式协调控制 摘要：针对常规动圈式电磁直线执行器存在的力密度不高、缺乏端部无源自保持能力等不足，提出了一种新型复合式电磁直线执行器。根据其结构特点建立数学理论模型，分析了具有高驱动能力的协同驱动模式和具有低能耗特点的单独驱动模式，结合逆系统与前馈+PI反...
结构可靠度求解的自适应细分重要抽样法 摘要：传统的结构可靠度求解方法在处理呈非正态、多变量、小失效概率以及功能函数非线性的问题时，很难以较低成本获得满意的精度。为克服现有方法的不足，将通用生成函数、自适应细分原理和重要抽样技术相结合，提出结构可靠度求解的自适应细分重要抽样法。根...
基于并联机构的三维动力吸振器各向同性设计及减振特性研究 摘要：针对动力机械设备的多维线谱耦合振动控制问题，提出一种基于并联机构的三维动力吸振器，它具有模块化、附加质量小等优点。构造出采用一组关节坐标刻画的动力学方程，在此基础上推导出该新型动力吸振器的模态解析解，得到动力学各向同性条件，并据此设计...
运用改进的教学-模拟退火算法辨识关节臂式三坐标测量机的结构参数 摘要：为了提高关节臂式三坐标测量机的精度，降低其运动不确定度，提出了一种改进的教学模拟退火混合优化算法来辨识其结构参数并补偿其误差，从而提高其精度。分析了教学算法（teaching-learning-based optimization， ...

临近空间飞艇蒙皮三维形变多芯光纤重构技术 摘要：为解决临近空间飞艇气囊形态实时监测问题，提出了基于温度自解耦多芯光纤传感器的气囊蒙皮三维形变重构方法。根据飞艇气囊三维形态特征，设计了多芯光纤传感器布局和布设方式。将多芯光纤传感结构与Frenet-Serret方程相结合，建立了具备温...
一种残差注意力迁移学习方法及其在滚动轴承故障诊断中的应用 摘要：提出了一种基于残差注意力卷积神经网络（CSRA-CNN）的迁移学习算法，用于提高滚动轴承的故障诊断精度。在卷积神经网络模型中加入残差注意力机制，使模型在训练过程中更加注重故障特征的提取，从而有效提高迁移准确率。为了测评基于残差注意力卷...

碳纤维增强复合材料水导激光加工实验研究 摘要：为了研究水导激光加工关键工艺参数对碳纤维增强复合材料（CFRP）沟槽截面形貌与热影响区的影响，利用水导激光加工设备设计单因素实验探究了激光功率、水射流压力、进给速度及激光重复频率四个关键工艺参数对沟槽截面形貌以及热影响区的影响规律，分...
氮化碳基陶瓷刀具材料的制备与力学性能研究 摘要：采用热压烧结工艺，以Ti（C， N）为添加相，以Mo、Ni和Co为金属相，成功制备了氮化碳（C3N4）基陶瓷刀具材料，测量了其断裂韧度、抗弯强度和维氏硬度，分析了其微观组织。结果表明，在烧结温度为1600 ℃、保温时间为45 min和...

融合一维卷积神经网络和双向门控循环单元的APM车辆轮胎径向载荷识别方法 摘要：针对轮胎载荷直接测量昂贵复杂及传统载荷识别方法精度低、鲁棒性差的现实，提出了一种融合一维卷积神经网络（1D CNN）和双向门控循环单元（BiGRU）的胶轮车辆轮胎径向载荷识别方法。充分考虑轮胎径向载荷数据的先验信息，以车辆振动响应、车...
考虑二元Copula统计量的晶圆制造叠加误差监测 摘要：目前，大多数晶圆制造研究集中在基于离散数据的缺陷模式识别上，而芯片的光刻制造是连续叠加过程，因此基于连续数据的晶片重叠误差监测具有挑战性和必要性。在数据监测过程中充分考虑数据的可解释性，同时结合晶圆数据特性及其物理意义加入新的惩罚项，...

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