美国“芯片法案”扰乱全球供应链

美国当地时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。

该法案长达1054页。《纽约时报》报道总结了其主要内容：一是向美国半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。（剩余863字）

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