车联天下舱驾融合产品(SA8775P)

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车联舱驾融合域控， 基于高通骁龙（Snapdragon）Ride Flex 平台SA8775P实现一芯多系统，单SOC集成中高端座舱和组合辅助驾驶功能，为客户提供面向未来EE 架构和极具产品力的领先性产品。

1. 核心算力CPU最大230k、NPU最高192T;

2. 单SOC 芯片实现中高端舱/行/泊一体；

3. 实现记忆泊车&高速/城区NOA车位到车位等L2级组合辅助驾驶功能；

4. 支持中控、仪表、HUD多屏显示和集成AVM环视、DMS&OMS等功能；

5.SOC满足ASILD功能安全等级，内置ASILD安全岛。（剩余0字）