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墨子2.0舱驾融合平台是全球首个单芯片级可量产方案,采用单芯片异构计算架构,算力利用率提升超60%;片内数据通讯架构使跨域数据传输时延降至3ms以内;整合软件基线,研发效率提升超80%,OTA成本降50%;单套电子系统降低硬件成本30%,线束减少超35%;兼容水冷风冷,散热效率提升55%。该平台助力车企快速量产智能汽车,推动行业高质量发展,在技术、成本、安全可靠性上优势显著。(剩余0字)
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