高性能高频多层混压电路板技术研究与应用

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[摘    要]随着我国的电子行业兴起，普通的电路板已经难以适应当前电子设备要求的质量，包括电路板的适应性、物理强度、信息传递效率、工作精度以及各种参数和指标。为了弥补电路板的劣势，高性能高频多层混压电路板技术应运而生，这种高频混压电路板，使用多种材料叠构而成，利用高分子导电膜沉孔技术、半固化片、弧形隔齿固定技术等，在制作技术上与其他电路板相比有着不少优点，保证了电路板的低功耗高效率、良好的耐热性和适应性、高精度以及特性阻抗，能够应用在各种领域中。（剩余5611字）

试读结束

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