固态热迁移下Cu/SAC305/Cu微焊点界面IMCs微观形貌演变研究
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摘 要：【目的】研究固态热迁移条件下Cu/SAC305/Cu微焊点中金属间化合物（IMCs，Intermetallic Compounds）微观形貌演变与非均匀化生长规律。【方法】使用回流焊机制备微焊点，并利用固态热迁移平台开展热迁移试验。【结果】随着热迁移时间的延长，在冷端Cu与Cu6Sn5界面处产生Cu3Sn新相，界面IMCs总厚度增加，形貌由均匀分布的扇贝状转化为层状，微焊点界面存在冷端IMCs增长显著快于热端的非均匀化生长现象。（剩余5700字）