倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化

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摘要：贴装机是芯片封装工艺的重要设备，在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上，提出为了提高倒装贴装机贴片精度，优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法，并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差，通过此方法对全自动倒装贴片机的每小时的产出量（UPH）和贴装精度有了明显提高。

关键词：倒装贴装机；精度补偿；旋转中心；贴装头

0引言

全自动倒装贴装机是针对国际先进封装工艺——倒装工艺所研制的专用封装设备，此设备所生产出的芯片处理数据速度快、体积小、功能多、耗电量小、成本低，是集成电路芯片向小型化、智能化发展的必然趋势。（剩余2799字）