固体激光器关键电子器件热设计与分析

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摘要：固体激光器种子源等关键电子器件集中分布会造成发热功率较大，元器件工作温度上升可高达120 ℃，导致元器件损坏，样机无法正常工作。为解决这一难题，提出了关键电子元器件热设计的散热方案，采用散热器和鼓－抽风强迫风冷模式相结合的散热方式，优化样机自然散热和关键电子器件强迫风冷的布局，借助ICEPAK参数化辅助计算设计散热器结构，合理选择风机型号。（剩余7118字）

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