厚板5083铝合金MIG焊工艺与性能研究

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摘 要： 针对25 mm船用5083厚板铝合金MIG焊，焊接难度大，接头性能不达标，出现未熔合、未焊透、大量气孔的问题.经过对焊接接头宏观断口，力学性能，宏观金相等进行分析.研究通过焊前打磨并预热至150 ℃，打底焊焊接电流提高到170～180 A，层间焊接电流提高到210～230 A，坡（剩余9538字）

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