面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化

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摘 要：在当下的实际应用中，特别是电动汽车领域，由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求。自功率半导体诞生以来，技术人员主要致力于提高元件的耐压耐温、开关频率、通流能力等性能，然而硅元件性能受限于基地材质，该材质存在明显的上限，目前的硅功率半导体的性能基本接近上限，难以满足当前及未来电动汽车电机控制器对效率，功率密度，体积，可靠性等方面的需求。（剩余5866字）

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