赛道高景气 光通信并购频频

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6月4日，全球领先的通信半导体公司博通宣布正式推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量是目前市面上以太网交换机的两倍，还将提供CPO选择，满足最低功耗和最低延迟的需要。结合传统光芯片的迭代路径来看，硅光技术的渗透已成为光通信产品升级的明确方向。

800G和1.6T光通信的迭代周期从传统3-4年缩短至1-2年，同时400G、800G需求并未因1.6T的推出而萎缩，反而持续保持景气，光模块厂商的技术迭代红利期得到一定程度的延续。（剩余4719字）

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