先进封装牵引，PCB龙头加速布局材料国产化

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2025年6月10日，华为首席执行官任正非在接受《人民日报》专访时表示：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的……”

叠加常见于芯片的封装领域，而有公开论文指出封装技术可以提高集群计算的性能，这在一定程度上说明封装技术对半导体的贡献正在变大。

日本旭化成于近日对外表示，因AI算力需求激增导致PSPI需求爆发，现有产能无法匹配市场扩张节奏。（剩余3012字）

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