半导体设备迎高景气周期
晶圆厂的新一轮扩产计划为半导体设备行业带来增长空间，多家公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，提升了整体营收水平。据统计，2024年三季度末，半导体设备板块的合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%，部分订单已转化为收入，第三季度单季相关公司的收入或利润创新高。部分公司的毛利率略有下降，单一季度产品结构和客户结构的差异均会造成毛利率波动，设备厂商需通过加大研发投入，推出新功能、新模块和新产品来提高议价能力，并通过规模化生产摊薄折旧带来的成本、费用压力，保持利润率的稳定。（剩余3151字）