电子制造行业上市公司并购重组商誉减值浅析
——以宝鼎科技并购金宝电子为例
【中图分类号】F275；F271 【文献标志码】A
【文章编号】1673-1069（2025）04-0093-03
1引言
近年来，我国资本市场并购重组非常活跃，上市公司并购重组数量和金额持续扩大，随之产生的商誉减值问题也引起关注，而高估值、高溢价是导致商誉减值的直接原因。本文以宝鼎科技收购金宝电子为例，梳理并购事项具体过程，分析商誉减值成因，提出防范和化解商誉减值风险的措施，以期为其他上市公司在并购业务中的估值确定和商誉减值等提供借鉴。（剩余5477字）
