电子元器件失效的化学成分检测分析及预防措施
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摘 要：采用金相显微镜、扫描电子显微镜和硬度计等手段，对某电子元器件中的定位线夹断裂件进行了综合检测与分析，并提出了避免电子元器件定位线夹断裂失效的预防措施。结果表明，发生断裂的电子元器件定位线夹的化学成分符合标准对CuNi2Si材料的要求；电子元器件定位线夹的断裂失效方式为应力腐蚀开裂，裂纹源位于螺纹孔与线夹内表面交界的棱边；表面沉积含S、Cl的潮湿性腐蚀性介质以及一定的应力作用是导致断裂发生的主要原因。（剩余6439字）
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