电器用RTV-1硅酮密封胶耐温性能的研究

打开文本图片集

摘 要：从力学性能、硬度和粘接性3个方面分析了温度（100～300 ℃）对硅酮密封胶性能的影响，并对比了不同配方类型的硅酮密封胶的耐温性能。结果表明：随着温度的升高，拉伸强度先下降、后上升，然后急速下降;伸长率先上升，然后急速下降;硬度在前期温度较低时会有所下降，后期温度较高时会有粉化现象发生。粘接性随着温度的变化，硅酮胶由内聚破坏逐渐转变为界面破坏。（剩余5174字）

网站仅支持在线阅读（不支持PDF下载），如需保存文章，可以选择【打印】保存。