基于二硫键的自修复可拆解环氧类玻璃高分子在电子封装中的应用

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摘要：为了实现环氧封装的电子器件无损修复和回收，在中低温（60 ℃）条件下制备了含有动态二硫键的环氧类玻璃体高分子（TESS）并将其用于电子封装。TESS表现出优异的尺寸稳定性、良好的力学性能（力学强度为（2.5±0.3） MPa，断裂伸长率为24%±7%）和良好的热稳定性（最大分解温度为255 ℃）。（剩余11188字）

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