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中图分类号：TK124文献标志码：A
DOI：10.7652/xjtuxb202601009 文章编号：0253-987X（2026）01-0081-13
热失效是半导体器件的主要失效形式之一，器件的热分析对其安全稳定运行至关重要。随着半导体产业和微加工工艺水平的不断发展，目前半导体器件尺度已达到 nm 级[]。（剩余18693字）
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有限容积方法数值求解声子玻尔兹曼方程中的偏置误差及其影响规律
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