美国芯片人才培养政策和特征
——基于《芯片与科学法》的分析
中图分类号：G53 文献标志码：A DOl：10.3969/j.issn.1672-3937.2025.08.05
作为高端制造的“心脏”，半导体芯片已成为国家经济和安全不可或缺的一部分。2022年8月9日，美国前总统拜登签署《芯片与科学法》（CHIPSandScienceAct），致力于实现以下目标：巩固美国在半导体领域的领导地位，促进美国在无线供应链领域的创新，推进美国在未来技术领域的全球领导地位，促进区域经济增长和发展，为更多美国人提供参与高新技术工作的机会；在科学、技术、工程、数学（STEM）领域为美国创造机会与促进公平。（剩余19235字）
