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1月19日，研究人员展示成卷的“纤维芯片”（左）与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。
复旦大学科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。
据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。（剩余71字）
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我国科学家成功研制“纤维芯片”
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