接地共面波导与芯片级联结构设计与优化

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摘要：针对传输线与芯片级联时产生阻抗突变，导致传输效率下降的问题，基于接地共面波导与芯片级联结构，提出了一种适用于X～Ka波段的匹配带线解决方法。通过S参数提取芯片的输入阻抗，并对射频电路中的阻抗不连续点进行分析，设计阻抗匹配电路并建立三维仿真模型。通过有限元仿真分析，讨论了匹配电路和键合引线中心间距对射频传输性能的影响，对比分析了不同结构及不同匹配电路的传输性能差异。（剩余11573字）

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