细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究

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摘  要：利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料，并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试，结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明，W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm3，致密度为99.18%；细晶材料晶粒形貌规则，大小约为10 μm，黏结相均匀包裹W颗粒。（剩余6617字）

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