大功率光电器件光波导键合技术研究

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摘  要：光导开关是一种新型半导体光电子器件，在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用，但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题，因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装，通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。（剩余6704字）

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