核电插管接头带压堵漏工艺及接头强度分析

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摘要：针对插套焊缝的穿孔缺陷设计了带压堵漏工艺、专用贴片及夹具、模拟焊接及试压台架，并在10MPa内压下进行了带压堵漏模拟试验，采用数值模拟方法分析了15MPa内压作用下的应力分布。结果显示：开发的专用贴片密封性良好，能够将泄漏介质导出焊接区域。渗透检测和水压试验结果显示：带压堵漏后的接头完整性良好。（剩余4171字）

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