不同热处理工艺对T2铜显微组织和力学性能的影响分析

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摘要：针对工业生产中常用的T2铜在使用过程中容易出现带状组织等缺陷，分析认为主要是因退火工艺不合格而使得晶粒粗大、伸长率差造成的。采用3种退火工艺对T2铜显微组织和力学性能进行改善。结果表明：随着热处理温度升高，T2铜晶粒尺寸变大，硬度和伸长率逐渐降低，电导率升高，得出550℃/30min/空冷是最佳热处理工艺。（剩余2897字）

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