高精度集成感应电路互连技术研究

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［摘 要］文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型，同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算，对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形，对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析，以此确定最优工艺和参数；达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果，从而达到了减小盲孔孔径直径，降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。（剩余5354字）

试读结束

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