太赫兹超材料仿真设计与制备研究

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摘要：设计了一种在近红外太赫兹波段产生电磁响应的超材料器件，该器件单元结构是由全对称的金属四开口谐振环与本征硅衬底组成。通过仿真模拟设计出合理的结构与尺寸的金属谐振环，达到想要的谐振效果。分析了表面电场强度与表面电流流向，以便了解电磁响应机理。通过光刻剥离工艺制备出四开口超材料谐振环，并基于光泵浦探测系统研究了太赫兹光谱透射实验样品后的光频谱响应特征。（剩余9720字）

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