电子元器件穿上“热隐衣”

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根据华中科技大学高亮教授团队关于热学超材料拓扑优化设计的最新研究成果，突破热学超材料智能设计技术瓶颈设计的“热隐衣”，不仅可用于屏蔽外部温度场对器件内部物体的干扰，还能实现主动隔热，用于热敏元器件的热防护。

该理论为热学超材料的智能设计提供了新思路，可灵活实现不同背景材料、自由形状和不同热功能的热学超材料的快速设计，解决传统热学超材料设计中大规模有限元计算与反复优化迭代带来的计算效率低的难题。（剩余0字）

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