电子产品制造过程中CMP材料的应用研究

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摘要：化学机械抛光（chemical mechanical polishing，CMP）是半导体制造工艺中实现晶圆表面平坦化的关键技术，广泛应用于先进制程的生产。通过结合化学反应和机械磨削，CMP 工艺能够去除晶圆表面材料，使晶圆表面实现高精度平坦化。从CMP 工艺的基本原理出发，深入探讨了抛光垫和抛光液两类核心CMP材料的特性及其对工艺效果的影响。（剩余3519字）

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