微波组件设备点胶高度测量算法研究
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摘要：点胶是微波组件在进行集成时的一道关键工序，对后道工序影响深远，点胶针头和待点胶产品的点胶路径之间的距离为点胶高度。理论上的平面度会因为在产品进行装配或烘烤后发生翘曲，导致点胶高度发生变化，直接影响点胶效果。为此，本文研究了微波组件封装设备中的点胶模块，提出一种可以全过程测高点智能细分算法。该测量方法首先对点胶路径的CAD信息进行解析，提取并根据细分阀值计算需要测量高度的坐标点位置信息，最后根据测量数据对点胶过程进行高度补偿。（剩余2945字）