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与传统的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的耐高温、高频和耐高压性能，已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外，SiC让设计人员能够减少元器件的使用，从而进一步降低了设计的
复杂程度。SiC元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗，从而有助于设计出能够减少CO2排放量的环保型产品和系统。（剩余1012字）
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碳化硅助力电动汽车续航和成本的全方位优化
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