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关键词 SiC/Cu 复合材料;AlCuMg;力学性能;热学性能
中图分类号 TB333 文献标志码 A
文章编号 1006-852X(2023)06-0743-07
DOI 码 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0183
收稿日期 2022-11-03 修回日期 2023-03-18
SiC 具有低密度、高强度、高硬度、良好的导热性、导电性能及热稳定性,而Cu 具有优异的导热和导电性能[1]。(剩余4577字)
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SiC体积分数对铜基复合材料性能的影响
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