SPH方法的单晶硅激光辅助切削仿真与试验

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关键词 SPH；单晶硅；超精密切削；激光辅助

中图分类号 TG58; TG71; TQ164 文献标志码 A

文章编号 1006-852X（2023）06-0727-08

DOI 码 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0025

收稿日期 2023-02-16 修回日期 2023-03-29

单晶硅作为一种优良的半导体材料，在芯片制造、激光技术、集成电路等领域被广泛运用。（剩余5993字）

试读结束

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