旋转磁场磁流体研磨锗片的多物理场耦合数值模拟

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘要 为了提高锗片的表面质量，采用旋转磁场磁流体研磨的方法，以数值模拟为研究手段，研究锗片表面在固液两相流作用下的材料去除行为。依据磁流体的研磨原理建立仿真模型，从磁流体研磨的工艺参数出发，结合有限元分析以表面力学特性为切入点，分析不同励磁间隙、磁极转速、颗粒相体积分数等加工参数对锗片表面质量的影响，确定其最佳加工工艺参数，并进行磁流体研磨试验。（剩余285字）

试读结束

目录
monitor