倒装集成电路可靠性研究

打开文本图片集

摘 要：随着封装技术的发展，倒装焊技术在集成电路领域的应用日益广泛，其可靠性问题也受到了更多的关注。本文深入探讨了倒装集成电路的结构特点、失效模式，并对关键工艺过程进行了系统分析。通过工艺试验方法的研究和试验验证，提出了倒装集成电路的工艺过程试验检验要求，并对X射线和超声检测的判据进行了试验确认。

关键词：倒装，失效判据，试验

DOI编码：10.3969/j.issn.1002-5944.2024.23.033

0 引 言

倒装封装在满足集成电路引出端数量提升、封装体积/重量减少和高频性能提供等方面具备许多优势，因此被认为是一种适用于核心高端芯片的最佳封装解决方案。（剩余5410字）