CuO掺杂对KNN基无铅压电陶瓷微观结构的影响

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摘要：为了解不同掺杂量的助熔剂CuO对KNN基无铅压电陶瓷微观结构的影响，采用固相烧结工艺制备KNN+1.5%ZnO+x%CuO（x=0、1.0、1.5、2.0、2.5、3.00，摩尔百分数）无铅压电陶瓷样品，研究CuO对KNN+1.5%ZnO基无铅压电陶瓷体积密度、相结构以及微观结构的影响。结果表明，掺杂CuO和ZnO后，KNN基无铅压电陶瓷的致密度在一定程度上有了提高，且助熔剂与压电陶瓷经烧结后可完全固溶。（剩余5168字）

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