激光划切硅工艺的探讨

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摘要：划切主要分为砂轮和激光划切两种，而激光划切因其相干性好、方向性强、单色性好、划切效率高的特点，被广泛应用于半导体器件的划切工艺过程中。激光划切主要有红外划切及紫外划切两种工艺，又因为紫外光波长较短，频率较高的特点，使得划切时连续性更好，划切宽度更窄。通过大量的紫光划切工艺实验，建立了紫光划切工艺的最优频率、功率、划切速度等基本工艺，并把此工艺应用于实际生产过程中，取得了较为理想的效果。（剩余3169字）

试读结束

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