MgCuP 热电性能研究

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摘 要：以MgCuP 材料为研究对象，通过实验和第一性原理计算研究材料的热电性能. 实验研究表明：在温度为 ～ 600 K（～ 773 K）时材料的Seebeck 系数S 高达165 μV/K （144 μV/K），电导率σ 达4.5 × 104 S/m （6.9 × 104 S/m），功率因子为1（剩余8277字）

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