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摘 要：随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势，基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比，SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发，综述近年来陶瓷覆铜基板、散热底板、黏结材料、互连材料及灌封材料的研究进展，同时引出相关封装材料的研究重点，以满足SiC功率模块的应用需求。（剩余8320字）
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SiC功率模块封装材料的研究进展
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